產(chǎn)業(yè)鏈知情人士在本周曝光了榮耀年底到2023年的產(chǎn)品布局，其中提到了在2023年初榮耀將在一季度正式發(fā)布榮耀Magic 4系列手機(jī)，該機(jī)將會(huì)搭載高通在2023年的新旗艦芯片驍龍8 Gen 2，具體的發(fā)布時(shí)間為明年3月，

而消息還稱，在今年的10月和11月，也就是四季度的前端，榮耀還將發(fā)布新品，其面向2000-3000價(jià)位段，仍然有著不錯(cuò)的性能。

驍龍8 Gen2由臺(tái)積電4nm工藝技術(shù)制造，型號(hào)為SM8550，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能較驍龍8+至少有15%的提升。高通有意提前1個(gè)月發(fā)布芯片，而除了最新的芯片以外榮耀Magic 5，這款新機(jī)將搭載一塊最高水準(zhǔn)的國(guó)產(chǎn)屏，分辨率有望達(dá)到2K，并支持120Hz高刷新率。系統(tǒng)方面，該機(jī)有望采用Magic OS7.0系統(tǒng)，在流暢度與續(xù)航等方面將有明顯提升。

標(biāo)簽： 驍龍8Gen2系列新機(jī) 2023年初榮耀將發(fā)布驍龍8Gen2系列新機(jī) 搭載最高水準(zhǔn)國(guó)產(chǎn)屏 性能提升