蘋果這些年逐利的表現(xiàn)已經(jīng)讓人很久沒有看到當(dāng)年那種舍我其誰的霸氣了，反應(yīng)在產(chǎn)品上也是擠牙膏式的更新，畢竟蘋果看到了一點小小的“甜點”就能夠刺激到大眾的味蕾，自然無需“滿漢全席”那么麻煩。

近日有消息稱，蘋果將在未來三代芯片A17、A18、A19上表現(xiàn)的很激進(jìn)，這源于蘋果正在更換其在臺積電工廠的芯片測試機器，以便為2025年iPhone17系列要用的2nm芯片做準(zhǔn)備。

業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果每年需要多達(dá)1250臺這樣的機器，其中SoC測試儀和負(fù)載版的供應(yīng)商之一有美國設(shè)備公司Teradyne。

據(jù)悉，明后兩年的A系列芯片都會是3nm，其中A18是第二代。不過按照蘋果的個性，靈動島至少會保留三代以上。

標(biāo)簽： 蘋果芯片 蘋果未來三代芯片 iPhone17系列手機 為2025年iPhone17系列做準(zhǔn)備