近日高通的次旗艦芯片驍龍7系列公布了,目前內部已經定義了全新的命名體系。
消息稱,高通驍龍7系列芯片性能將跟隨驍龍8+,跑分很可能在80萬分左右,也就是和天璣8000系列芯片的跑分基本持平。
全新驍龍7已經由OPPO的新一代手機Reno8 Pro首發,次旗艦的價格壓到了3000元以下,驍龍7這一次全面升級了三星4nm工藝,性能非常值得期待。
- 搭載獨立顯示芯片 vivoS15Pro打造夏日游戲體驗新方式
- iPhone14的四款機型已經定版 iPhone15系列轉換為Type-C接口
- realmeGT2大師探索版通過3C認證:支持最高輸出
- 小米12Ultra將沒有“可樂標”? 相機水印上會有很大驚喜
- iPhone14ProA16芯片安兔兔跑分出爐 最終得分為89.6萬分
- 折疊20萬次 三星GalaxyZFlip3折疊屏手機極限測試
- RedmiK50Ultra旗艦手機下個月發布 驍龍8+芯片+高刷屏幕
- 蘋果iOS16新框架曝光:新增三個息屏顯示技術框架
- 蘋果發布全新iPadOS16適配機型 支持臺前調度多人視頻通話
- 高通次旗艦芯片驍龍7系列公布 跑分或80萬分左右